特許

J-GLOBAL ID：200903091991426001

多層プリント配線板

発明者： 伊藤 覚 ,  出村 彰浩
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-185485
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037461
出願日： 1992年07月13日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 異なる層に形成された導体パターン同士を接続するためのスルーホールと、内層電源層あるいはアース層との非導通状態を確保して、多層プリント配線板の信頼性を向上させる。【構成】 多層プリント配線板は電源面3a,3bあるいはアース面4を有する内層を備えている。電源面3a,3bあるいはアース面4には円形のスルーホール用クリアランス6が形成されている。2個のクリアランス6あるいはクリアランス6と分離パターン5とが互いに接して存在する場合、隣接するクリアランス6あるいは分離パターン5の間に存在する導体層の外形線のなす外角の角度が直角以上となるようにクリアランス6の形状が補正されている。

請求項（抜粋）：

内層電源層あるいはアース層に円形のスルーホール用クリアランスが形成される多層プリント配線板において、2個のクリアランスあるいはクリアランスと分離パターンとが互いに接して存在する場合、隣接するクリアランスあるいは分離パターンの間に存在する導体層の外形線のなす外角の角度が直角以上となるようにクリアランスの形状を補正したことを特徴とする多層プリント配線板。