特許

J-GLOBAL ID：200903091994121201

処理装置及び処理方法

発明者： 森山 雅司 ,  中原 哲郎 ,  松山 雄二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-074287
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051067
出願日： 1989年01月20日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 複雑な処理工程を高スループットで自動的に実行することのできる処理装置及び処理方法を提供する。【構成】 ウエハカセットから半導体ウエハを取出して搬送する機構14,15と、半導体ウエハの表面に第1のフォトレジストを塗布する機構16と、この半導体ウエハに第1の加熱処理を施す機構17と、この半導体ウエハを一時的に収納保存し、次の処理工程での所要時間に合せて送り出す機構18と、この機構18から搬送された半導体ウエハの表面に第2のフォトレジストを塗布する機構19と、この半導体ウエハに第2の加熱処理を施す機構20と、この半導体ウエハを一時的に収納保存し、露光工程での所要時間に合せて送り出す機構23と、露光装置22から、半導体ウエハを受取り、ウエハカセットに収納する機構24,25とを具備している。

請求項（抜粋）：

被処理体を1枚ずつ順に搬送して該被処理体の表面に所定の処理を施す処理装置において、被処理体収納カセットから被処理体を1枚ずつ順に取出して搬送する手段と、前記被処理体の表面に第1のフォトレジストを塗布する手段と、前記第1のフォトレジストが塗布された被処理体に第1の加熱処理を施す手段と、前記第1の加熱処理を施された被処理体を一時的に収納保存し、次の処理工程での所要時間に合せて送り出す収納・搬送手段と、この収納・搬送手段から搬送された前記被処理体の表面に第2のフォトレジストを塗布する手段と、前記第2のフォトレジストが塗布された被処理体に第2の加熱処理を施す手段と、前記第2の加熱処理を施された被処理体を一時的に収納保存し、露光装置による露光工程での所要時間に合せて送り出す手段と、前記露光装置から、露光処理を終えた前記被処理体を受取り、被処理体収納カセットに収納する手段とを具備したことを特徴とする処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 514 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-005516
  
• 特開昭49-040874
  
• 特開昭62-195118