特許

J-GLOBAL ID：200903091998260230

チップ部品供給装置におけるチップ部品の姿勢修正機構

発明者： 森田 浩司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191186
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023096
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板へチップ部品を装着する部品装着装置へチップ部品を受け渡すための部品供給部へ部品搬送路を通してチップ部品を搬送するチップ部品供給装置において、チップ部品が正しい姿勢で部品搬送路上を搬送され部品供給部へ供給されないと、プリント基板への装着ミスが生じる。【解決手段】 上記部品搬送路17に近接してチップ部品1の姿勢を判定するセンサ26を配置し、上記部品搬送路中に上記センサの判定に基づいてチップ部品の姿勢を修正する姿勢修正部32を配置した。

請求項（抜粋）：

プリント基板へチップ部品を装着する部品装着装置へチップ部品を受け渡すための部品供給部へ部品搬送路を通してチップ部品を搬送するチップ部品供給装置におけるチップ部品の姿勢修正機構であって、上記部品搬送路に近接してチップ部品の姿勢を判定するセンサを配置し、上記部品搬送路中に上記センサの判定に基づいてチップ部品の姿勢を修正する姿勢修正部を配置したことを特徴とするチップ部品供給装置におけるチップ部品の姿勢修正機構。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/02 P ,  B23P 21/00 305 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-091999
  
• 固形物の表裏整列装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-353650   出願人：日東工業株式会社