特許
J-GLOBAL ID：200903092000049392
両面基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-337556
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152699
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなる両面基板であって、耐薬品性や耐カール性、接着性に優れた両面基板およびその製造方法を提供する。【構成】 二つの低線膨張性ポリイミド樹脂層2,2’の間に熱可塑性ポリイミド樹脂層3を介在させてなる絶縁性樹脂層の両面に銅箔1,1’を形成してなる。ポリイミド樹脂層はポリイミド前駆体溶液として塗布することによって、接着性が良好となる。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂層の両面に銅箔を形成してなる両面基板であって、絶縁性樹脂層が二つの低線膨張性ポリイミド樹脂層の間に熱可塑性ポリイミド樹脂層を介在させてなることを特徴とする両面基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, H05K 3/00
