ワイヤハーネスの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-017492
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210414
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】接続端子とフラット回路体の導体との位置ずれを防止したワイヤハーネスの製造方法を提供する。【解決手段】複数の導体12を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルム13で挟み込んでなるフレキシブル・フラットケーブル11の導体12のそれぞれに接続端子16が接続されると共に、それぞれの接続端子16に接続された領域Aの前記導体12同士がベースフィルム13に形成されたスリット14で分離されているワイヤハーネス10の製造方法において、各接続端子16の接続用突起19をフレキシブル・フラットケーブル11の対応する各導体12に接続した後、各接続端子16に接続された領域Aの導体12同士の間のベースフィルム13にスリット14Aを形成する。

請求項（抜粋）：

複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体の前記導体のそれぞれに接続端子が接続されると共に、それぞれの前記接続端子に接続された領域の前記導体同士が前記ベースフィルムに形成されたスリットで分離されているワイヤハーネスの製造方法であって、前記接続端子には、前端部に相手側の接続端子と接続する端子部が設けられ、且つ後端部に接続基板部が延在されると共に、前記接続基板部に前記導体を貫通して接続される接続用突起が形成され、前記各接続端子の前記接続用突起を前記フラット回路体の対応する各導体に接続した後、前記各接続端子に接続された領域の前記導体同士の間の前記ベースフィルムにスリットを形成することを特徴とするワイヤハーネスの製造方法。

IPC (3件)：

H01R 12/38 , H01B 13/00 513 , H01B 13/00 521

FI (3件)：

H01B 13/00 513 A , H01B 13/00 521 , H01R 9/07 B

Fターム (8件)：

5E077BB05 , 5E077BB11 , 5E077BB32 , 5E077DD11 , 5E077FF08 , 5E077HH03 , 5E077JJ11 , 5E077JJ20

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭53-037858
特開昭10-255950

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