特許
J-GLOBAL ID：200903092008160896
穿孔装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259781
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226371
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 金属薄板に穿孔を行うポンチとダイスの切れ味を良好に保つとともに、パンチ孔周辺の形状不良の発生を防止する。【構成】 ポンチ14の刃先表面、及びダイス16の表面及び開口16aの内面の表面粗さを0.8μm以下にし、さらに非結晶の硬質カーボンをコーティングする。ポンチ14とダイス16とのクリアランスは、板厚の10〜30%の範囲内とする。また、ポンチ14の刃先を円柱状の段付き形状とし、その段付き高さは穿孔する金属薄板15の板厚の0.5〜2倍程度とする。さらに、ストリッパプレートの金属薄板15との接触面に、緩衝材料を設けるのがよい。
請求項（抜粋）：
金属薄板の表面に当接して金属薄板をダイス側に押さえるストリッパプレートを有し、ポンチをダイスに向けて押圧し、この両者間に金属薄板を挟み込んで金属薄板にパンチ孔を打ち抜く穿孔装置において、前記ポンチとダイスとの少なくともいずれかに、非結晶の硬質カーボンをコーティングしたことを特徴とする穿孔装置。
IPC (3件)：
B21D 28/34
, B21D 37/01
, C23C 14/06
