特許
J-GLOBAL ID：200903092011594163
多層回路板およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305583
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148739
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 高密度の配線が可能な多層回路板を得る。【解決手段】 本発明は、絶縁性基板の両面に配線パターンが形成された回路板を絶縁接着層を介して2枚以上貼り合わせた多層回路板であって、少なくとも片方の最外配線層から他の配線層に向けてブラインドビアホールやスルーホールを形成し所定の配線層間の電気的接続をとったことを特徴とする多層回路板に関する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の両面に配線パターンが形成された回路板を絶縁性接着層を介して2枚以上貼り合わせた多層回路板であって、少なくとも片方の最外配線層から他の配線層に向けてブラインドビアホールおよび/またはスルーホールが形成されてなることを特徴とする多層回路板。
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
