特許

J-GLOBAL ID：200903092014171271

プリント配線板

発明者： 恒岡 善英
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-088668
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283939
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 板厚を薄くしながら多層化することができ、製造工程の終了後の反りが少なく、磁界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 多層基板4の裏表に、板状あるいは、針状形状の磁性粒子と非磁性無機質粒子と結合剤を配したソルダレジスト層5a,5bを形成して、反りと電磁波妨害対策を達成する。

請求項（抜粋）：

多層基板の表裏に、板状磁性粒子と板状非磁性粒子と結合剤を配したソルダレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/28 C ,  H05K 9/00 W