特許
J-GLOBAL ID:200903092018379551

エージング方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-149102
公開番号(公開出願番号):特開平5-343490
出願日: 1992年06月09日
公開日(公表日): 1993年12月24日
要約:
【要約】【目的】 エージングボード近傍の温度を設定値に近づけ、槽内の温度分布を高精度に制御できるようにする。【構成】 本体1内にヒータ7で得た熱風を送風ファン8で循環させてエージングボード2に実装したICデバイスのエージングを行うに際し、本体1内各部の温度を温度センサ9で検出し、その検出値に基づいて送風ファン8による送風量の調節及びエージングボード2間に熱風を導く風向き調整羽根6の角度を調整する。
請求項(抜粋):
槽内に熱風を循環させてエージングボードに実装した半導体装置のエージングを行うエージング方法であって、前記槽内各部の温度検出値に基づいて槽内に熱風を循環させる送風量の調節及び前記エージングボード間を通過する熱風量の調節を行うことを特徴とするエージング方法。
IPC (3件):
H01L 21/66 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/326

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