特許

J-GLOBAL ID：200903092018960742

プリント基板用積層板の製造方法

発明者： 風間 真一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-340548
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156171
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、少なくともプリプレグと外層導電層とからなるプリント基板用積層板を製造するにあたり、積層物(1)をプレスの熱媒加熱冷却式熱盤(3)間に挾み込んで加熱加圧した後、熱盤冷却に加え、冷風による真空ボックス(5)内の強制冷却をして雰囲気温度を下げることを特徴とする。【効果】 本発明によれば、生産性が向上し、反りの少ないプリント基板用積層板が製造できる。

請求項（抜粋）：

少なくともプリプレグと外層導電層とからなるプリント基板用積層板を製造するにあたり、積層物をプレスの熱媒加熱冷却式熱盤間に挾み込んで加熱加圧した後、熱盤冷却に加え、冷風による強制冷却をして雰囲気温度を下げることを特徴とするプリント基板用積層板の製造方法。

IPC (7件)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/52 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:06