特許
J-GLOBAL ID:200903092021669951

回転電機のコイル及びこのコイルの絶縁に用いられるマイカーテープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-132940
公開番号(公開出願番号):特開2002-330562
出願日: 2001年04月27日
公開日(公表日): 2002年11月15日
要約:
【要約】【課題】低粘度の樹脂を含浸する真空加圧含浸による絶縁システムでも、十分な熱伝導性の改善を可能にする。【解決手段】複数の平角素線をレーベル転位させながらコイル状に集積し、その外周にマイカペーパ5と補強ガラス布6から成るマイカテープを複数層巻回するとともに、その巻回層間に樹脂を含浸硬化させて絶縁層を形成した回転電機のコイルにおいて、マイカテープ71の補強ガラス布6に無機粉体14を含浸樹脂に不溶な糊剤を必須成分として含有する接着剤13によって担持させる。
請求項(抜粋):
複数の平角素線を束ねてレーベル転位させながらコイル状に集積し、その外周にマイカペーパと補強ガラス布から構成されるマイカテープを複数層巻回するとともに、その各巻回層間に樹脂を含浸硬化させて絶縁層を形成してなる回転電機のコイルにおいて、前記マイカテープに無機粉体を配置し、且つその無機粉体を前記含浸樹脂に不溶な糊剤を成分として含有する接着剤によって前記マイカテープに担持させたことを特徴とする回転電機のコイル。
IPC (5件):
H02K 3/34 ,  H01B 17/56 ,  H01B 17/60 ,  H02K 3/30 ,  H02K 3/40
FI (5件):
H02K 3/34 B ,  H01B 17/56 A ,  H01B 17/60 B ,  H02K 3/30 ,  H02K 3/40
Fターム (16件):
5G333AA03 ,  5G333AB07 ,  5G333AB27 ,  5G333BA03 ,  5G333CB11 ,  5G333DA23 ,  5G333DA25 ,  5H604AA03 ,  5H604AA05 ,  5H604BB01 ,  5H604BB03 ,  5H604DA07 ,  5H604DA11 ,  5H604DA14 ,  5H604DB03 ,  5H604PB02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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