特許
J-GLOBAL ID:200903092027132674

導電性ペースト及び固体電解コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-271147
公開番号(公開出願番号):特開2003-082194
出願日: 2001年09月07日
公開日(公表日): 2003年03月19日
要約:
【要約】【課題】 吸湿後の電気特性、量産性およびマイグレーション防止効果の優れた固体電解コンデンサと固体電解コンデンサ用導電性ペーストを提供する【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)次式に示すポリアミドイミド樹脂、(但し、式中、R1 はジアミン残基を、R2 はテトラカルボン酸二無水物残基を、m、nは正の整数をそれぞれ表す)(C)導電性粉末および(D)希釈溶剤を必須成分とし、(B)のポリアミドイミド樹脂の配合量が、(A)のエポキシ樹脂1重量部に対して10重量部以上の割合であることを特徴とする熱硬化型導電性ペーストであり、またその導電性ペーストを用いて陰極層が形成されてなることを特徴とする固体電解コンデンサである。
請求項(抜粋):
(A)エポキシ樹脂、(B)次式に示すポリアミドイミド樹脂、【化1】(但し、式中、R1 はジアミン残基を、R2 はテトラカルボン酸二無水物残基を、m、nは正の整数をそれぞれ表す)(C)導電性粉末および(D)希釈溶剤を必須成分とし、(B)のポリアミドイミド樹脂の配合量が、(A)のエポキシ樹脂1重量部に対して10重量部以上の割合であることを特徴とする熱硬化型導電性ペースト。
IPC (5件):
C08L 63/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 79/08 ,  H01B 1/22 ,  H01G 9/04
FI (5件):
C08L 63/00 C ,  C08K 3/08 ,  C08L 79/08 C ,  H01B 1/22 A ,  H01G 9/05 G
Fターム (17件):
4J002CD002 ,  4J002CD022 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD132 ,  4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002FD141 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA51 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

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