特許

J-GLOBAL ID：200903092030596967

リードフレームおよびリードフレーム用銅合金

発明者： 富岡 靖夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053968
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244400
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体パッケージ用リードフレームに用いられる銅合金の酸化物密着性を高めてパッケージやクラックの問題を防止する。【解決手段】 銅合金リードフレーム母材極表層をXRD薄膜法にて評価して求めた、極表層を構成する銅合金結晶の{111}ピーク強度に対する{100}ピーク強度比が0.04以下である銅合金。

請求項（抜粋）：

銅合金リードフレーム母材極表層をXRD薄膜法にて評価して求めた、該極表層を構成する銅合金結晶の{111}ピーク強度に対する{100}ピーク強度比が0.04以下であり、かつ樹脂封止される銅合金リードフレーム。

IPC (7件)：

H01L 23/50 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  H01L 23/48

FI (7件)：

H01L 23/50 V ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  H01L 23/48 V

Fターム (3件)：

5F067AA04 ,  5F067DE01 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅リードフレームを用いた信頼性の高いプラスチック半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-354631   出願人：日鉱金属株式会社
• 特開昭62-296901