特許

J-GLOBAL ID：200903092030887724

プリント配線板、その製造方法、およびプリント回路基板

発明者： 二宮 清海
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-080147
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275271
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】BGA型の半導体パッケージを容易にかつ高い信頼性で実装できるプリント配線板、その製造方法、およびプリント回路基板を提供することにある。【解決手段】プリント配線板12は、絶縁基板16上に形成された導体パターン18を有し、この導体パターンは複数の実装パッド20を含んでいる。各実装パッド上には円柱形状のバンプ22が突設され、このバンプは、高融点半田層24と共晶半田層26とを積層して形成されている。BGA型の半導体パッケージ14は、高融点半田からなる複数の半田ボール38を有し、これらの半田ボールがバンプ上に載置された状態で、プリント配線板12上に実装されている。

請求項（抜粋）：

多数の半田ボールを有するボールグリッドアレイ型の半導体パッケージが実装されるプリント配線板において、複数の実装パッドを含む導体パターンと、上記実装パッド上に突設されているとともに上記半田ボールが接続される柱状のバンプと、を備え、上記バンプは、高融点半田層と共晶半田層とを積層して形成されていることを特徴とするプリント配線板。