特許
J-GLOBAL ID：200903092038350592
マルチワイヤ配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310675
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152759
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】高性能厚付け無電解銅めっきによるポリイミド系材料を使用したマルチワイヤ配線板の新たなスルーホールめっき方法を提供すること。【構成】ポリイミド、マレイミド及びこれらを変性したもののうちから選択された基材、これらの材料のうちから選択された2以上の材料の組合わせよりなる基材もしくはこれらの材料から選択された1以上の材料と、その他の材料より選択された1以上の材料との組合わせよりなる基材に回路加工をを行い、必要ならばこれらを接着材を介して重ね合わせ加熱加圧して積層一体化した後、布線用の接着剤を介して絶縁電線を引き回してプリプレグ等で固着し、その後、穴をあけ、必要ならばスミア除去処理を施した後、露出した絶縁体表面に無電解銅めっきを析出させるための無電解銅めっき前処理を行い無電解銅めっきを析出させること。
請求項（抜粋）：
基材に絶縁電線を引き回して固着し、めっきしたスルーホール、ブラインドビアホールないしインタースティシャルビアホールにより電気的導通を行う配線板において、基材に絶縁電線を引き回して固着した後、穴をあけ、以下に示す工程A、Bを順次行うことを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。工程A 絶縁性材料に無電解銅めっき受容性を与えるために無電解銅めっき触媒をスルーホール内を含む基材表面に付着させるための無電解銅めっき前処理を行った後、少なくとも工程Bの無電解銅めっき前処理において完全に除去されるに至らない1〜20μmの厚さに厚付け用の無電解銅めっきによりめっきを行う。工程B 工程Aを終了した基材に無電解銅めっき受容性を与えるために無電解銅めっき触媒をスルーホール内を含む基材表面に付着させるための無電解銅めっき前処理を行った後、所望の厚さまで厚付け用の無電解銅めっきによりめっきを行う。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03
, H05K 3/42
