基板の切断方法および切断装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-290797
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094393
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】表示デバイス製造における基板の切断加工の歩留まりを向上させることができる切断装置および切断方法を提供するものである。【解決手段】基板にスクライブ線を入れて切断する基板の切断方法において、スクライブするカッターの累積加工距離が任意の距離において、カッターの圧力が変化することを特徴とする基板の切断方法および切断装置。

請求項（抜粋）：

基板にスクライブ線を入れて切断する基板の切断方法において、スクライブするカッターの押しつけ圧力をカッターの累積加工距離によって変化させることを特徴とする基板の切断方法。

IPC (6件)：

B26F 3/00 , B28D 5/00 , C03B 33/037 , C03B 33/10 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

FI (6件)：

B26F 3/00 A , B28D 5/00 Z , C03B 33/037 , C03B 33/10 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

Fターム (22件)：

2H088FA06 , 2H088FA07 , 2H088FA30 , 2H088MA20 , 2H090JB02 , 2H090JB03 , 2H090JC13 , 3C060CB00 , 3C069AA03 , 3C069BA04 , 3C069BB01 , 3C069BB03 , 3C069BB04 , 3C069BC02 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 3C069EA04 , 4G015FA03 , 4G015FB01 , 4G015FC07 , 4G015FC14

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