特許
J-GLOBAL ID:200903092059916308

多孔性材料の細孔の中に化合物を組込む方法及び装置、並びにその使用

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-511573
公開番号(公開出願番号):特表2005-529320
出願日: 2003年06月06日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
本発明は、ゾル-ゲル法により得られるミクロポーラス材料及びメソポーラス材料の中から選ばれる多孔性材料の細孔の中に化合物を組込む方法及び装置ばかりでなく、前記方法及び前記装置の使用にも関する。本方法は、多孔性材料を含有するチャンバーの中で化合物を蒸発又は昇華することを含む。本発明は、ゾル-ゲル法により得られるミクロポーラス材料又はメソポーラス材料、及び特に構造の整った界面活性剤に比べてメソポーラスな材料をドーピングするのに有用であり、化学センサー及びマルチセンサー、モレキュラーシーブ、選択性濾過膜、クロマトグラフィー用固定相、光学材料又はオプトエレクトロニクス材料を作製するのに有用である。
請求項(抜粋):
ゾル-ゲル法により得られるミクロポーラス材料及びメソポーラス材料から選ばれる多孔性材料の細孔の中に化合物を組込む組込方法であって、前記材料を含むチャンバーの中での前記化合物の蒸発又は昇華を含むことを特徴とする組込方法。
IPC (2件):
G01N31/22 ,  B82B3/00
FI (2件):
G01N31/22 121A ,  B82B3/00
Fターム (5件):
2G042CB01 ,  2G042FB08 ,  2G042GA01 ,  2G042HA02 ,  2G042HA05

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