特許

J-GLOBAL ID：200903092064728587

導電性樹脂

発明者： 平林 光男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275580
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114307
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、少ない含有率で導電性が良く、かつ確実に磁気力による金属束鎖結合され、簡略な成分構成により高信頼性高歩留で製造することができ、しかも使用耐久性に優れた導電性樹脂の提供を目的とする。【構造】 着磁した磁石を加圧粉砕し、100ミクロンから0.1ミクロンまでの導電粒子とし、紫外線硬化型接着剤と混合してなることを特徴とする導電性樹脂した構成で達成した。

請求項（抜粋）：

100ミクロンから0.1ミクロンまでの粒子径をした着磁した磁石を導電性粒子とし、紫外線硬化型接着剤と混合してなることを特徴とする導電性樹脂。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 9/00 KCN ,  C08L101/00 ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/09