特許
J-GLOBAL ID：200903092066233135
射出成形用金型及びそれを用いた射出成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048628
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256704
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】【構成】 溶融樹脂が接触するキャビティ表面の少なくとも一部の見掛けの熱伝導率が0.05〜15kcal/m・Hr・°Cであることを特徴とする、射出圧縮成形用金型。【目的】 本発明に係る金型及び成形方法を用いて得られる成形品は、通常の金型温度で成形しても、その残留歪が大幅に低減される。
請求項（抜粋）：
溶融樹脂が接触するキャビティ表面の少なくとも一部の見掛けの熱伝導率が0.05〜15kcal/m・Hr・°Cであることを特徴とする、射出圧縮成形用金型。
IPC (2件)：
引用特許：
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