特許
J-GLOBAL ID：200903092068711433
液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
栗原 浩之
, 村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-162763
公開番号（公開出願番号）：特開2007-331137
出願日： 2006年06月12日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】駆動用回路と圧電素子とを容易に電気的に接続することができ、製造コストを削減することができると共に接続不良の発生を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】ICチップ200が、流路形成基板10側とは反対側の面に設けられて外部配線204が接続されると共に駆動用回路201と電気的に接続される第1のパッド部205と、流路形成基板10側の面に設けられて圧力発生素子300の電極が接続される第2のパッド部208とを有すると共に、半導体基板203を貫通して設けられて第2のパッド部208に接続される貫通電極202を有し、圧力発生素子300の少なくとも個別電極が貫通電極202を介して駆動用回路201と電気的に接続されているようにする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる複数の圧力発生素子と、半導体基板の表面に当該圧力発生素子を駆動するための駆動用回路を有し前記流路形成基板の前記圧力発生素子側の面に搭載されるICチップとを具備し、
前記ICチップが、前記流路形成基板側とは反対側の面に設けられて外部配線が接続されると共に前記駆動用回路と電気的に接続される第1のパッド部と、前記流路形成基板側の面に設けられて前記圧力発生素子の電極が接続される第2のパッド部とを有すると共に、前記半導体基板を貫通して設けられて前記第2のパッド部に接続される貫通電極を有し、前記圧力発生素子の少なくとも個別電極が前記貫通電極を介して前記駆動用回路と電気的に接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
IPC (2件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
2C057AF69
, 2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG42
, 2C057AG84
, 2C057AG90
, 2C057AG93
, 2C057AG99
, 2C057AK05
, 2C057AQ02
, 2C057BA03
, 2C057BA14
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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