特許
J-GLOBAL ID：200903092078154028
半導体ウエハ加工用粘着シート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202710
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049420
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：
【要約】【構成】 紫外線及び/又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び/又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備えるシートにおいて、該粘着剤層がベースポリマーと、分子量15000〜50000の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーと、可塑剤と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。【効果】 本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、半導体ウエハに対して、紫外線及び/又は放射線の照射前には十分な粘着力と凝集力を有し、照射後にはピックアップ等を行う際の最適値まで接着力を低下させることができ、更には、熱あるいは蛍光灯下に長時間曝されても紫外線及び/又は放射線の照射前後における半導体ウエハに対する粘着力変化のない安定した半導体ウエハ加工用粘着シートを得ることができる。
請求項（抜粋）：
紫外線及び/又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び/又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備えるシートにおいて、該粘着剤層がベースポリマーと、分子量15000〜50000の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーと、可塑剤と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (3件)：
C09J 7/02 JJU
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/78
