力センサアセンブリ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-569200
公開番号（公開出願番号）：特表2002-524729
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2002年08月06日
要約：

【要約】力センサアセンブリ(20)は、液体またはゲル(53)が満たされた密閉された本体(34)を有している。圧力トランスデューサは、支持集積回路(66)と共に、液体またはゲルの圧力に応答するように位置決めされている。本体内に入り込むピストンによって、ゲルを通じて圧力トランスデューサに荷重が加えられる。それによって、圧縮荷重がセンサおよびその支持電子機器に対する圧力に変換され、したがって、低コストで正確で耐久性のあるセンサが得られる。このセンサは、数百ポンドよりも低い比較的小さい荷重に対してうまく機能する。

請求項（抜粋）：

力センサアセンブリ(20)であって、第1の端部上で開放された筒状キャビティ(40)を形成する本体(34)を有し、前記本体の部分は、前記筒状キャビティを横切って延び前記筒状キャビティの底部を形成する部材を構成し、該部材の部分が、該部材を貫通して延びる複数の穴(62)を形成していて、さらに、前記部材から電気的に絶縁されかつ前記部材に対して密閉されていて、前記複数の穴のそれぞれの内部に位置決めされている導電リード線と、前記筒状キャビティの第1の端部に面する前記部材に取り付けられており、前記複数のリード線(60)のうちの少なくとも1本に電気的に接続されている圧力トランスデューサと、前記部材から間隔を置いて配置された周方向溝(38)を形成する前記本体の部分と、前記周方向溝にはまり、前記本体、前記部材、および弾性部材によって形成される密閉されたキャビティを生成する該弾性部材と、前記密閉されたキャビティを満たす、せん断弾性係数が小さく実質的に圧縮不能なある量の材料と、前記弾性部材に係合されており前記筒状キャビティに沿って延びている荷重支持部材であって、前記荷重支持部材に加えられた荷重が、前記弾性部材を通って伝達され、前記圧力センサ(54)によって測定できる圧力を前記実質的に圧縮不能な材料内で生じる、該荷重支持部材とを有する力センサアセンブリ(20)。

IPC (4件)：

G01L 1/26 , B60N 2/44 , B60R 21/32 , G01G 19/52

FI (4件)：

G01L 1/26 Z , B60N 2/44 , B60R 21/32 , G01G 19/52 F

Fターム (10件)：

3B087DE10 , 3D054EE09 , 3D054EE10 , 3D054EE28 , 3D054EE29 , 3D054EE30 , 3D054EE31 , 3D054EE32 , 3D054FF02 , 3D054FF16

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