特許
J-GLOBAL ID:200903092082795739

放熱器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 櫛渕 昌之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-352068
公開番号(公開出願番号):特開平9-186278
出願日: 1995年12月27日
公開日(公表日): 1997年07月15日
要約:
【要約】【目的】 放熱器の放熱効果を高めるとともに、小型化を図ることができる放熱器を提供する。【構成】 放熱器1において、放熱プレート7aが支持プレート7bとともにヒートパイプ回路の蒸発部18を直接形成する構成であり、しかも、放熱プレート7aにおいては、ヒートパイプ回路を形成する膨出部を形成していないから、放熱プレートの面全体がヒートパイプ回路に直接に接することができる。従って、ヒートパイプ回路との接触面積が増加し、伝熱面積が増加するので、放熱器の放熱効果を高めるとともに、小型化を図ることができる。
請求項(抜粋):
熱伝達媒体が循環する回路が形成されたヒートパイプ回路を備え、このヒートパイプ回路の蒸発部に放熱するべき発熱体が載置される放熱プレートが固定され、前記ヒートパイプ回路の凝縮部にフィン部材が固定される放熱器において、前記放熱プレートにはこの放熱プレートと所定間隔をあけて対面して位置する支持プレートが設けられ、前記支持プレートには前記放熱プレートに向けて突設された複数の突起部が形成され、これらの突起部の先端が前記放熱プレートに当接してこれを支持することを特徴とする放熱器。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 半導体冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-265668   出願人:株式会社東芝

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