特許
J-GLOBAL ID：200903092086910087
セラミック多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-137473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232550
出願日： 1991年06月10日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【構成】 CuOを主成分とする配線パターンをグリーンシート上に形成し、積層して多層化し、還元性雰囲気中で熱処理しCuに還元する還元工程の後、全Cu量に対するCuO量が3〜30モル%の範囲となるように部分酸化させるための酸化処理工程を経て、グリーンシートを非酸化性雰囲気中で焼結させる。【効果】 銅とセラミックの収縮率を整合でき、両者の濡れ性が改善されるために、多層基板の反り、変形、導体材料の剥がれ、多層基板内層での空洞の発生が抑止できる。
請求項（抜粋）：
CuOを主成分とする配線パターンをグリーンシート上に形成し、所望枚数積層して多層化する工程と、還元性雰囲気中で熱処理しCuOを還元する還元工程と、前記グリーンシートを非酸化性雰囲気中で焼結させる焼成工程を有するセラミック多層配線基板の製造方法において、前記還元工程と前記焼成工程の間に、全Cu量に対するCuOの存在量が3〜30モル%の範囲となるように部分酸化させるための酸化処理工程を含むことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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