特許

J-GLOBAL ID：200903092090602915

回路基盤

発明者： 久田 祥一
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
代理人 (1件)： 林 孝吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282177
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130003
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 メンブレンの一側部上に異方性導電膜を介してフレキシブルコードの基端部を重合した回路基盤に於いて、異方性導電膜による銀パターンと銅パターンとの接着強度を簡易且つ迅速な手段によって補強する。【解決手段】 メンブレン12の一側部表面のレジスト17を切除して銀パターン13を露出させるとともに、フレキシブルコード20の基端部裏面のレジスト23を切除して銅パターン22を露出させる。そして、異方性導電膜19を介して前記銀パターン13と銅パターン22とを接続する。この異方性導電膜19の接着強度を補強するため、前記メンブレン12の表面全体及びフレキシブルコード20の表面基端部には片面粘着テープ24を貼着し、且つ、メンブレン12の裏面全体及びフレキシブルコード20の裏面基端部には両面粘着テープ25を貼着する。

請求項（抜粋）：

メンブレンの一側部上に異方性導電膜を介してフレキシブルコードの基端部を重合することにより、前記メンブレンの一側部表面に露出した銀パターンと前記フレキシブルコードの基端部裏面に露出した銅パターンとを異方性導電膜にて接続した回路基盤に於いて、前記メンブレンの表面及び前記フレキシブルコードの基端部表面に片面粘着テープを貼着するとともに、前記メンブレンの裏面及び前記フレキシブルコードの基端部裏面に両面粘着テープ又は片面粘着テープを貼着したことを特徴とする回路基盤。