特許
J-GLOBAL ID:200903092096609202

改質ふっ素樹脂粉体及び改質ふっ素樹脂成形体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-013850
公開番号(公開出願番号):特開平10-316761
出願日: 1998年01月27日
公開日(公表日): 1998年12月02日
要約:
【要約】【課題】優れた耐摩擦性、耐磨耗性及び耐クリープ性を有するふっ素樹脂成形体及び成形体を得るための改質ふっ素樹脂粉体の提供。【解決手段】ふっ素樹脂を酸素不存在下で、且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照射線量1kGy〜10MGyの範囲で照射し、その後機械的に粉砕した改質ふっ素樹脂粉体及びこの粉体からなる成形体。
請求項(抜粋):
ふっ素樹脂を酸素不存在下で、且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照射線量1kGy〜10MGyの範囲で照射し、その後機械的に粉砕してなることを特徴とする改質ふっ素樹脂粉体。
IPC (6件):
C08J 3/12 CEW ,  C08F 14/18 ,  C08J 3/28 CEW ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 305 ,  C08J 5/16 CEW
FI (6件):
C08J 3/12 CEW A ,  C08F 14/18 ,  C08J 3/28 CEW ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 305 ,  C08J 5/16 CEW
引用特許:
審査官引用 (2件)

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