特許

J-GLOBAL ID：200903092098735698

バンプの形成装置

発明者： 土師 宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323917
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177137
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 チップのパッドに小形のバンプを低コストで簡単に形成できる装置を提供すること。【構成】 導電子15が多数個埋設されたシート14を水平な姿勢で保持し、シート14の下方にチップ6を位置させる。またシート14の上方にホーン25に保持された押圧子26を配置し、押圧子26を下降させてその下端部により導電子15をチップ6のパッド7に押し付けてボンディングするようにした。【効果】 小形のバンプ15をパッド7上に簡単に形成でき、しかもワイヤボンディング装置と同様の装置によりバンプ15を形成できるので設備費が安価であり、低コストでバンプ15を形成できる。

請求項（抜粋）：

導電子が多数個埋設されたシートを保持する保持手段と、このシートの下方にあってチップを載置する台部と、このシートの上方へ延出するホーンと、このホーンに保持されてこのホーンが上下方向に揺動することにより前記導電子を前記チップの上面のパッドに押し付けてボンディングする押圧子と、前記ホーンを揺動させる揺動手段と、前記シートに対して前記チップ及び前記押圧子を相対的に水平方向に移動させる移動手段と、前記シートに埋設された導電子と前記チップの上面のパッドの位置を測定する測定手段とを備えたことを特徴とするバンプの形成装置。