特許

J-GLOBAL ID：200903092099392271

零相変流器

発明者： 岡田 將 ,  河村 昌典 ,  川上 勝弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152959
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345728
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 残留電圧を小さくすることができる零相変流器を得る。【解決手段】 少なくとも2本の導体3a,3cと、導体3a,3cを囲繞する矩形のコア101と、コア101に挿通されたボビンコイル2と、コア101の両側面を覆う一対の側面シールド板6を含む磁気シールド9を有する零相変流器において、側面シールド板6は、下記(1)または(2)のいずれかからなり、(1)磁化方向に方向性を有する方向性珪素鋼が複数枚積層された単一積層板、(2)磁化方向に方向性を有する方向性珪素鋼と、軟鉄あるいは磁化方向に方向性を有しない無方向性珪素鋼とが積層された混合積層板、かつ側面シールド板6は、積層方向に隣り合う方向性珪素鋼の方向性が、互いに直交するように積層されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも2本の導体と、上記導体を囲繞する矩形のコアと、上記コアに挿通されたボビンコイルと、上記コアの両側面を覆う一対の側面シールド板を含む磁気シールドを有する零相変流器において、上記側面シールド板は、下記(1)または(2)のいずれかからなり、(1)磁化方向に方向性を有する方向性珪素鋼が複数枚積層された単一積層板、(2)磁化方向に方向性を有する方向性珪素鋼と、軟鉄あるいは磁化方向に方向性を有しない無方向性珪素鋼とが複数枚積層された混合積層板、かつ上記側面シールド板は、積層方向に隣り合う上記方向性珪素鋼の方向性が、互いに直交するように積層されていることを特徴とする零相変流器。

IPC (5件)：

H01F 38/28 ,  H01F 27/245 ,  H01F 27/24 ,  H01F 27/32 ,  H01F 27/36

FI (5件)：

H01F 40/06 ,  H01F 27/32 C ,  H01F 27/36 H ,  H01F 27/24 A ,  H01F 27/24 M