特許
J-GLOBAL ID：200903092101135338
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-018108
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218644
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】本発明は有機系樹脂から形成された層間絶縁膜と密着性に優れた導体層を有する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】有機系樹脂を層間絶縁膜14,24として用いる多層プリント配線板の製造方法において、各層間絶縁膜14,24上に導体層を形成する際に、導体層のめっき下地膜16,26として層間絶縁膜14,24上に無電解パラジウムめっき16,26を析出させるように構成する。
請求項（抜粋）：
有機系樹脂を層間絶縁膜(14,24) として用いる多層プリント配線板の製造方法において、各層間絶縁膜(14,24) 上に導体層を形成する際に、導体層のめっき下地膜(16,26) として層間絶縁膜(14,24) 上に無電解パラジウムめっき(16,26) を析出させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C23C 18/52
, H05K 1/09
