特許
J-GLOBAL ID：200903092101401747
半導体構成素子および半導体構成素子を同定するための方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢野 敏雄
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-518529
公開番号（公開出願番号）：特表2004-506327
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
本発明は半導体構成素子および半導体構成素子の同定方法に関する。この半導体構成素子は、電子的/電子機械的構成部材の設けられた少なくとも1つの半導体基板を有し、この半導体基板はその端子を除いて、射出成形材料からなるケーシング部材に埋め込まれている。ケーシング部材に配置された半導体基板に、この上に直接的または間接的に配置された識別子を設けることが提案される。この識別子は、半導体構成素子を他の同形式に構成された半導体構成素子から区別することを可能にし、超音波によってケーシング部材の外側から読出すことができる。完成された半導体基板では識別子によって、選択された半導体構成素子の半導体基板の、複数の半導体基板が作製されたベース基板における元の位置を、個別化と半導体基板をケーシング部材に取り付けた後でも検出することができる。
請求項（抜粋）：
電子的/電子機械的構成部材(13)の設けられた少なくとも1つの半導体基板(4)を有する半導体構成素子であって、該半導体構成素子はその端子(11)を除いて、プラスチックからなるケーシング部材(8)に埋め込まれている形式の半導体構成素子において、
ケーシング部材(8)に配置された半導体基板(4)には、その上に直接または間接的に配置された識別子(20)が設けられており、
該識別子は、半導体構成素子(1)を同形式に構成された他の半導体構成素子から区別することができ、かつ超音波によってケーシング部材(8)の外部から読出すことができる、
ことを特徴とする半導体構成素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/02 A
, H01L23/00 A
