特許
J-GLOBAL ID：200903092105792040
半導体集積回路試験方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井出 直孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217536
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055318
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路チップの動作試験をチップ上に試験専用回路を搭載することなく、簡単に試験できるようにする。【構成】 半導体集積回路チップ2の入力端子4に、異なる入力信号5を任意の回数繰り返し印加し、走査型電子顕微鏡1により、半導体集積回路チップ2の全面にわたり電子ビーム走査経路3aに沿うて連続的な電子ビーム3を照射し、この電子ビーム3が照射された部位における信号線や電極から放射される2次電子の量を2次電子検出器8により測定し、この測定された2次電子の量より、前記入力信号5に対する半導体集積回路チップ2内部における信号線や電極の電位や論理値を抽出し、あらかじめ用意された期待論理値とコンピュータを用いて比較照合し良否の判定を行う。【効果】 不良検出率をほぼ100%とすることができ、半導体集積回路の素子数と試験時間を低減できる。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路チップの動作試験を行う半導体集積回路試験方法において、前記半導体集積回路チップの入力端子に異なる入力信号を任意の回数繰り返し印加し、走査型電子顕微鏡を用いて前記半導体チップ全面にわたる経路に沿って連続的な電子ビームを照射し、この電子ビームが照射された部位における信号線や電極から放出される2次電子の量を測定し、この測定された2次電子の量より、前記入力信号に対する半導体集積回路内部における信号線や電極の電位や論理値を抽出し、あらかじめ用意された期待論理値と比較照合して良否を判定することを特徴とする半導体集積回路試験方法。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, G01R 31/302
, H01J 37/28
