特許

J-GLOBAL ID：200903092106840480

ウエハプローバ

発明者： 伊藤 淳 ,  平松 靖二 ,  伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-254182
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135685
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 プローブカードのテスタピンの位置によりシリコンウエハが破壊されることなく、シリコンウエハの全体を均一に吸着することができるウエハプローバを提供する。【解決手段】 吸引用貫通孔8が設けられたセラミック基板3からなる台座上に、多孔質のチャックトップ導体層2が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ。

請求項（抜粋）：

貫通孔が設けられた台座上に、多孔質のチャックトップ導体層が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28

FI (5件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-230542
  
• 特許第2587289号