特許

J-GLOBAL ID：200903092110237291

電子機器

発明者： 大野 晃 ,  川岸 浩 ,  本木 健一 ,  大野 恒夫
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社 ,  本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167276
公開番号（公開出願番号）：特開平10-021988
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 コネクタを搭載する回路基板の寸法の精度が低くても、反りなどの変形を生ずることなく、コネクタのケースへの取付位置が適正に行えるコネクタ取付構造を有する電子機器を提供すること。【解決手段】 ケース3と、ケース3内に配置された回路基板5と、回路基板5を外部装置と電気的に接続するために回路基板5上の所定位置に搭載されたコネクタ1とを有する電子機器において、回路基板5はコネクタ1に直接固定されており、コネクタ1がケース3に直接固定され、これにより、回路基板5がケース3にコネクタ1を介して間接的に固定されている。

請求項（抜粋）：

ケースと、ケース内に配置された回路基板と、該回路基板を外部装置と電気的に接続するために該回路基板上の所定位置に搭載されたコネクタとを有する電子機器において、前記回路基板は前記コネクタに直接固定されており、該コネクタが前記ケースに直接固定され、これにより、前記回路基板が前記ケースに前記コネクタを介して間接的に固定されていることを特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

H01R 13/52 ,  H01R 13/52 301 ,  H05K 7/10

FI (3件)：

H01R 13/52 B ,  H01R 13/52 301 E ,  H05K 7/10 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多連ソケットコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-230695   出願人：ミツミ電機株式会社