特許
J-GLOBAL ID：200903092110425934
半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304092
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114688
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の樹脂封止形パッケージにおけるクラックの発生を確実に防止する。【構成】 タブ20の大部分の領域を占める部分において、タブ20の対向辺を結ぶ任意の直線および対角線をスリット28、29のいずれかによって必ず分断するように、スリット28、29をタブ20に開設する。【効果】 タブ20の任意の方向において、タブ20はスリット28、29によって分断されるため、いずれの方向においても熱応力が低減され、パッケージにおけるクラックの発生が防止される。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットと、半導体ペレットがボンディングされているタブと、半導体ペレットの各ボンディングパッドに電気的に接続されている複数本のリードと、半導体ペレット、タブおよびリードの一部を樹脂封止するパッケージとを備えており、前記タブの大部分の領域を占める部分に複数個のスリットが肉厚方向に貫通するように開設されている半導体装置において、前記スリット群は、前記タブの対向辺を結ぶ任意の直線および対角線がスリットのいずれかに交差するように構成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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