シールド部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：畝本正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299258
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125191
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】十分なシールド効果とともに偏平化及び軽量化を実現したシールド部品を提供する。【構成】表面に導体パターン(4)が設置されて回路部品(8)が実装されるとともに、背面側を覆う導体層(6)を形成した回路基板(2)と、この回路基板の表面側を覆うとともに、充填された絶縁性接着剤(絶縁性合成樹脂13)を以て前記回路基板を固着するシールドケース(10)とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

表面に導体パターンが設置されて回路部品が実装されるとともに、背面側を覆う導体層を形成した回路基板と、この回路基板の表面側を覆うとともに、充填された絶縁性接着剤を以て前記回路基板を固着するシールドケースと、を備えたことを特徴とするシールド部品

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