特許
J-GLOBAL ID：200903092117076595
プリント回路用低膨張積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048565
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244515
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、絶縁層の少なくとも片面に金属箔を設けたプリント回路用積層板において、絶縁層がパラ系芳香族ポリアミド繊維を50%以上含有する基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に無機低膨張率層を設けた低膨張金属箔とを用いたことを特徴とするプリント回路用低膨張積層板である。【効果】 本発明のプリント回路用低膨張積層板は、面方向熱膨張率が小さく、実装品の半田クラックの発生がなく、厚さ方向熱膨張率も小さく、スルーホール信頼性が優れたもので、また低コストでもありCLCC、TSOP等の半導体装置の実装に最適なものである。
請求項（抜粋）：
絶縁層の少なくとも片面に金属箔を設けたプリント回路用積層板において、絶縁層がパラ系芳香族ポリアミド繊維を50%以上含有する基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと、少なくとも片面を粗面化した金属箔の粗面に無機低膨張率層を設けた低膨張金属箔とを用いたことを特徴とするプリント回路用低膨張積層板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, H05K 3/38
