特許

J-GLOBAL ID：200903092119473630

電磁シールドカバー及び電磁シールド部品

発明者： 江崎史郎
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (1件)： 小野田 芳弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-108717
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283887
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、電磁シールドカバーと電気部品との接合部の半田量の減少が防止できる電磁シールドカバーと、それを用いた電磁シールド部品を提供しようとするものである。【構成】本請求項1記載の電磁シールドカバー1は、電気部品4を被冠することによりこの電気部品4を電磁的にシールドするものであって、この周縁部1aは金属メッキ2されていると共に、周縁部1a近傍には非メッキ領域3が形成されていることを特徴とするものであり、本請求項2記載の電磁シールド部品4は、上記請求項1記載の電磁シールドカバーが固着されたことを特徴とするものである。【効果】本発明によれば、半田付される周縁部の近傍には、非メッキ領域が形成されているため、電磁シールドカバーの周縁部と電気部品とを半田付する場合、溶融した半田がシールドカバーに大きく広がることが防止でき、そのため、固着強度の低下を防止できる。

請求項（抜粋）：

電気部品を被冠することによりこの電気部品を電磁的にシールドする電磁シールドカバーであって、上記電磁シールドカバーの周縁部は金属メッキされていると共に、上記周縁部近傍には非メッキ領域が形成されていることを特徴とする電磁シールドカバー。