特許

J-GLOBAL ID：200903092130669627

表面保護フィルム

発明者： 小林 重久
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314720
公開番号（公開出願番号）：特開2000-144069
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】 切断加工時その他の加工工程等における必要初期粘着力を有し、加熱加工後においても被着合成樹脂板から容易に剥離でき、且つ、被着面を汚染することはがない表面保護フィルムを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、粘着剤層を積層してなる表面保護フィルムにおいて、粘着剤層が、(a)示差走査熱量分析における結晶融解ピークが1つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が20°C以内である、密度が0.900〜0.920g/cm3 のポリエチレン系樹脂75〜95重量%、(b)示差走査熱量分析における結晶融解温度ピークが1つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が20°C以内である、密度が0.900g/cm3 未満のポリエチレン系樹脂5〜25重量%及び(c)粘着付与樹脂をポリエチレン系樹脂(a)及び(b)の合計量100重量部に対し、0.1〜4.0重量部混和してなるものであることを特徴とする表面保護フィルム。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂からなる基材層の片面に、粘着剤層を積層してなる表面保護フィルムにおいて、粘着剤層が、(a)示差走査熱量分析における結晶融解ピークが1つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が20°C以内である、密度が0.900〜0.920g/cm3 のポリエチレン系樹脂75〜95重量%、(b)示差走査熱量分析における結晶融解温度ピークが1つであり結晶融解ピーク温度より全結晶が融解し終わるまでの温度幅が20°C以内である、密度が0.900g/cm3 未満のポリエチレン系樹脂5〜25重量%及び(c)粘着付与樹脂をポリエチレン系樹脂(a)及び(b)の合計量100重量部に対し、0.1〜4.0重量部混和してなるものであることを特徴とする表面保護フィルム。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  C09J123/04

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J123/04

Fターム (24件)：

4J004AA02 ,  4J004AA04 ,  4J004AA07 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J040BA202 ,  4J040DA021 ,  4J040DA022 ,  4J040DA041 ,  4J040DA042 ,  4J040DA121 ,  4J040DA122 ,  4J040DK012 ,  4J040DN032 ,  4J040DN072 ,  4J040EL012 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA26 ,  4J040LA01 ,  4J040LA04 ,  4J040LA06