特許
J-GLOBAL ID:200903092142978633
架橋されたワキシ小麦デンプン及びこれを含む食品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
藤野 清也
, 藤野 清規
, 吉見 京子
, 後藤 さなえ
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-573965
公開番号(公開出願番号):特表2005-519170
出願日: 2003年03月07日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
本発明は、化学架橋及び/又は置換されたワキシ小麦デンプンに関する。この修飾ワキシ小麦デンプンは、pH3からpH7未満までの酸性条件に対して安定であり、凍結融解に対して安定であり、かつ滑らかでクリーミーな食感を有する。またこの修飾ワキシ小麦デンプンを含む食品にも関する。
請求項(抜粋):
食品産業での使用に適する化学架橋及び/又は置換された修飾ワキシ(waxy)小麦デンプン。
IPC (5件):
C08B31/04
, A23G3/00
, A23L1/0522
, A23L1/24
, A23L1/39
FI (5件):
C08B31/04
, A23G3/00
, A23L1/24 A
, A23L1/39
, A23L1/195
Fターム (18件):
4B014GB11
, 4B014GL11
, 4B025LD03
, 4B025LP18
, 4B036LF01
, 4B036LF03
, 4B036LH12
, 4B047LB09
, 4B047LG27
, 4B047LG66
, 4C090AA02
, 4C090AA08
, 4C090BA15
, 4C090BB05
, 4C090BB65
, 4C090BB97
, 4C090CA39
, 4C090DA27
引用文献:
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