特許
J-GLOBAL ID:200903092142978633

架橋されたワキシ小麦デンプン及びこれを含む食品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 藤野 清也 ,  藤野 清規 ,  吉見 京子 ,  後藤 さなえ
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-573965
公開番号(公開出願番号):特表2005-519170
出願日: 2003年03月07日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
本発明は、化学架橋及び/又は置換されたワキシ小麦デンプンに関する。この修飾ワキシ小麦デンプンは、pH3からpH7未満までの酸性条件に対して安定であり、凍結融解に対して安定であり、かつ滑らかでクリーミーな食感を有する。またこの修飾ワキシ小麦デンプンを含む食品にも関する。
請求項(抜粋):
食品産業での使用に適する化学架橋及び/又は置換された修飾ワキシ(waxy)小麦デンプン。
IPC (5件):
C08B31/04 ,  A23G3/00 ,  A23L1/0522 ,  A23L1/24 ,  A23L1/39
FI (5件):
C08B31/04 ,  A23G3/00 ,  A23L1/24 A ,  A23L1/39 ,  A23L1/195
Fターム (18件):
4B014GB11 ,  4B014GL11 ,  4B025LD03 ,  4B025LP18 ,  4B036LF01 ,  4B036LF03 ,  4B036LH12 ,  4B047LB09 ,  4B047LG27 ,  4B047LG66 ,  4C090AA02 ,  4C090AA08 ,  4C090BA15 ,  4C090BB05 ,  4C090BB65 ,  4C090BB97 ,  4C090CA39 ,  4C090DA27
引用文献:
審査官引用 (2件)

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