特許
J-GLOBAL ID:200903092144560253

金属基板と誘電体よりなる複合体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 半田 昌男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-072288
公開番号(公開出願番号):特開平5-112895
出願日: 1992年02月21日
公開日(公表日): 1993年05月07日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、コンデンサの小型化、チップ化、高容量化に対応するために、複雑形状品を含む各種金属基板上に高誘電率材料のミクロンオーダーの膜を形成するものである。【構成】 コンデンサ容量は電極面積の拡大、誘電体の薄膜化、高誘電率材料の使用により拡大できる。この発明では、高誘電率材料の薄膜を用い、容量拡大を実行する。具体的には、ステンレススチール、Fe、Ni、Cu、Alの金属のうちいずれか1種を電極とし、バリウムイオンまたはストロンチウムイオンまたはバリウムイオンとストロンチウムイオンを合わせて0.1mol/l 以上とチタンイオンが0.01mol/l 以上含まれた酸性水溶液中で電気化学的処理を行うことによって電析物を得、800°C以上の温度で熱処理することによってチタン酸化物の膜を形成させる。この金属基板とチタン酸化物によりなる複合体である。
請求項(抜粋):
ステンレススチール、Fe、Ni、Cu、Alの金属のうちいずれか一種の金属層と該金属層上に形成されたチタン酸バリウム被膜、またはチタン酸ストロンチウム被膜、またはチタン酸バリウムストロンチウム被膜とを有してなる複合体。
IPC (2件):
C25D 9/08 ,  C25D 11/00 301

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