特許
J-GLOBAL ID：200903092147747192
基板搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-292683
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130488
出願日： 1993年10月28日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 搬送途上の基板の剥離帯電による絶縁破壊を回避可能な基板搬送装置を提供する。【構成】 本発明装置は、除電対象であるガラス基板との接触面が絶縁性のセラミックスからなりかつ接地された基板支持部を備えた搬送機構と、少なくとも前記基板支持部から前記基板が離れる直前に前記基板と前記基板支持部の接触面の両方に対して搬送空間よりも相対湿度の高いエアを吹きかけるための送気手段とを備えている。かかる構成により相対湿度の高いエアをガラス基板に吹き掛けることにより、ガラス基板の表面電荷の大部分を、ガラス基板とセラミックス支持部の双方の接触表面に付着した水分子層を経由して接地側へ漏洩させ、ガラス面の帯電電荷の一部を気中へ直接漏洩させることが可能なので、瞬時にガラス基板を除電することが可能である。
請求項（抜粋）：
除電対象基板との接触面が絶縁性材料からなりかつ接地された基板支持部を備えた搬送機構と、少なくとも前記基板支持部から前記基板が離れる直前に前記基板と前記基板支持部の接触面の両方に対して搬送空間よりも相対湿度の高いエアを吹きかけるための送気手段を備えたことを特徴とする、基板搬送装置。
IPC (4件)：
H05F 3/00
, H01L 23/00
, H05F 3/04
, H05F 3/06
