半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-271398
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111755
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】ショート不良がなく、生産性の良好な半導体装置の製造方法を得ること。【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、部品1上に熱硬化型樹脂2が設けられ、電極1a上に熱硬化型樹脂2より突出している突起電極3bが設けられている複数の電極1aを有する第1の電子部品1を形成する結合部品形成工程と、第1の電子部品1の突起電極1bに対応する位置に複数の電極6aを有する第2の電子部品6の電極6aと突起電極3bとが対向するように位置決めをする位置決め工程と、第1の電子部品1の突起電極3bと第2の電子部品6の電極6aとが対応するようにして加熱した状態で押さえつけ、第1の電子部品1の突起電極3bと第2の電子部品6の電極6aとを接合させると共に熱硬化型樹脂2を硬化させる接合工程とを含んでいる。

請求項（抜粋）：

部品上に熱硬化型樹脂が設けられ、電極上に前記熱硬化型樹脂より突出している突起電極が設けられている複数の電極を有する第1の電子部品を形成する結合部品形成工程と、前記第1の電子部品の突起電極に対応する位置に複数の電極を有する第2の電子部品の前記電極と前記突起電極とが対向するように位置決めをする位置決め工程と、前記第1の電子部品の突起電極と前記第2の電子部品の電極とが対応するようにして加熱した状態で押さえつけ、前記第1の電子部品の突起電極と前記第2の電子部品の電極とを接合させると共に前記熱硬化型樹脂を硬化させる接合工程とを含んでいることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 311 S , H01L 21/92 602 L , H01L 21/92 602 R

引用特許：

出願人引用 (7件)

半導体装置の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-121453 出願人：日東電工株式会社
特開平4-345041
半導体素子の基板上接着連結構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-003453 出願人：エル・ジー・セミコン・カンパニー・リミテッド

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審査官引用 (5件)

特開平4-345041
半導体装置の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-121453 出願人：日東電工株式会社
半導体素子の基板上接着連結構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-003453 出願人：エル・ジー・セミコン・カンパニー・リミテッド

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