特許

J-GLOBAL ID：200903092151626570

異方導電性接着剤組成物

発明者： 木村 浩 ,  宮内 昭彦
出願人/特許権者： 株式会社スリーボンド
代理人 (1件)： 石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-307672
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143441
出願日： 1995年11月27日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性接着剤において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。【解決手段】 有機ポリマー粒子74にスパッタリング蒸着法により金属72を被覆させて構成した導電性粒子70と接着性バインダーにより異方導電性接着剤を構成する。有機ポリマー粒子74は弾力性のあるものを使用し、スパッタリング蒸着法で被覆する金属72は、有機ポリマー粒子74に展性、延性のあるビッカース硬度1〜100のものを使用し、金属を直接、密着性が良く被覆する。基板60及び64の接着時において圧着の圧力で導電性粒子70が押しつぶされた際、金属膜72が有機ポリマー粒子74の変形に追随し、電極62及び66との接触面積が広くなり確実な導電性が得られる。

請求項（抜粋）：

接着性バインダーと導電性粒子からなる異方導電性接着剤組成物において、導電性粒子は、有機ポリマー粒子にスパッタリング蒸着法により金属を被覆したものであることを特徴とする異方導電性接着剤組成物。

IPC (6件)：

C09J 9/02 JBC ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/20 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16

FI (6件)：

C09J 9/02 JBC ,  C23C 14/14 Z ,  C23C 14/20 A ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-165886
  
• 床材支持具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-052163   出願人：株式会社サワタ建材社
• 特開昭63-301407