特許
J-GLOBAL ID：200903092152581928
電子部品搭載用基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023347
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210736
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】【課題】リード端子の接合部を補強するとともに、樹脂モールド用のポッティング樹脂の樹脂ペーストが補強用の樹脂層の周囲に回り込み易くし、樹脂モールド後に内部気泡が発生し難いものとすること。【解決手段】リード端子2aの接合部が、厚さが10μm以上で配線導体8厚さとろう材7厚さとリード端子2a厚さの合計厚さ以下の樹脂層6で被覆されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の主面の中央部に電子部品接合用の配線導体が、前記主面の周縁部にリード端子接合用の配線導体がそれぞれ形成されるとともに、前記リード端子が該周縁部の配線導体にろう付け接合されて成り、その接合部が、厚さが10μm以上で前記配線導体厚さとろう材厚さと前記リード端子厚さの合計厚さ以下の樹脂層で被覆されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
引用特許：
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