プリント配線板およびその製造方法、並びに該製造方法に使用するインクジェット装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-015840
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214106
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】液体噴射式で形成したレジストパターンに基づいて得られる導体回路パターンの導体間隔の均一化を図り、ショート等の発生を構造的に阻止すること。【解決手段】導体回路パターンの形成に直接影響を与えるレジストパターン形成において、液体噴射式によりレジスト自体を噴射して得られるドットの形成位置を制御して、隣接し対向するレジストパターンの端縁部同士の形状を異ならしめる。

請求項（抜粋）：

回路パターンを構成するための導体層上に、液体噴射式によりレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンを通して前記導体層に対してエッチング処理を施して導体回路パターンを形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターンのうち、隣接するパターンの端縁部同士の形状を対向する相手の形状と異ならしめることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 , G03F 7/16 501 , B41J 2/01

FI (3件)：

H05K 3/06 F , G03F 7/16 501 , B41J 3/04 101 Z

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