特許

J-GLOBAL ID：200903092156956578

沈降シリカ及びその製造方法

発明者： 林 浩克 ,  福山 良樹 ,  重田 実
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035287
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228126
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】 エラストマーや樹脂に充填したとき、バランスのとれた補強効果を発現する沈降シリカを提供する。【解決手段】 セチルトリメチルアンモニウムブロマイド(CTAB)の吸着により測定した比表面積が180〜270m2/gであって、水銀圧入法により測定した細孔分布に関して、細孔半径400オングストローム以下の細孔の容積に占める50オングストローム以上、70オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%、70オングストロームを越え、100オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が20〜40%、100オングストロームを越え、150オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%の範囲にある沈降シリカである。

請求項（抜粋）：

セチルトリメチルアンモニウムブロマイド(CTAB)の吸着により測定した比表面積(S(CTAB))が180〜270m2/gであって、水銀圧入法により測定した細孔分布に関して、細孔半径400オングストローム以下の細孔の容積に占める50オングストローム以上、70オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%、70オングストロームを越え、100オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が20〜40%、および100オングストロームを越え、150オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%の範囲にあることを特徴とする沈降シリカ。

IPC (2件)：

C01B 33/143 ,  C08K 3/36

FI (2件)：

C01B 33/143 ,  C08K 3/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

• シリコーンゴム補強充填剤用の含水珪酸
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-328054   出願人：日本シリカ工業株式会社
• 特公昭51-025235
  
• 水和珪酸とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-256172   出願人：日本化学工業株式会社, 日本製紙株式会社
• シリコーンゴム用含水珪酸
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-194380   出願人：株式会社トクヤマ