特許
J-GLOBAL ID：200903092156956578

沈降シリカ及びその製造方法

発明者：
林 浩克

林 浩克 について

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福山 良樹

福山 良樹 について

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重田 実

重田 実 について


出願人/特許権者：
株式会社トクヤマ

株式会社トクヤマ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035287
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228126
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 エラストマーや樹脂に充填したとき、バランスのとれた補強効果を発現する沈降シリカを提供する。【解決手段】 セチルトリメチルアンモニウムブロマイド(CTAB)の吸着により測定した比表面積が180〜270m2/gであって、水銀圧入法により測定した細孔分布に関して、細孔半径400オングストローム以下の細孔の容積に占める50オングストローム以上、70オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%、70オングストロームを越え、100オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が20〜40%、100オングストロームを越え、150オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%の範囲にある沈降シリカである。
請求項（抜粋）：
セチルトリメチルアンモニウムブロマイド(CTAB)の吸着により測定した比表面積(S(CTAB))が180〜270m2/gであって、水銀圧入法により測定した細孔分布に関して、細孔半径400オングストローム以下の細孔の容積に占める50オングストローム以上、70オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%、70オングストロームを越え、100オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が20〜40%、および100オングストロームを越え、150オングストローム以下の細孔半径を有する細孔の容積の割合が10〜30%の範囲にあることを特徴とする沈降シリカ。
IPC (2件)：
C01B 33/143 ,  C08K 3/36
FI (2件)：
C01B 33/143 ,  C08K 3/36
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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