特許
J-GLOBAL ID：200903092166792883
携帯用半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297360
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143884
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：
【要約】【目的】 電子部品及び回路基板を装置内に完全に埋設して強靭で耐環境性に優れ、簡単な工程で製造できる携帯用半導体装置及びその製造方法を得る。【構成】 携帯用半導体装置例えばICカードの外皮容器となるケース7の外周部分に過剰の充填樹脂を収容する発泡樹脂収容部7Abを設け、電子部品収納部7Aaに収納した回路基板2上のIC3、電池4及び部品5等の電池部品などを完全に埋設したのち、過剰の充填樹脂10は連結溝7Acを経由して発泡樹脂収容部7Abに収容される。
請求項（抜粋）：
携帯用半導体装置の外皮をなす2分割された容器と、この容器内に収納される電子部品を搭載した回路基板と、上記容器と上記回路基板との間隙に充填される発泡樹脂とを備えた携帯用半導体装置において、分割された一方の容器に、上記回路基板上の電子部品を収納すると共に上記発泡樹脂が充填される凹状の電子部品収納部を設けると共に、この容器の周縁部に上記電子部品収納部内の過剰な発泡樹脂を収容するための溝状の発泡樹脂収容部を設け、かつ上記電子部品収納部と上記発泡樹脂収容部とを連結するための連結溝を設けたことを特徴とする携帯用半導体装置。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
