特許

J-GLOBAL ID：200903092172306540

真空処理装置

発明者： 吉岡 健 ,  金井 三郎 ,  空岡 稔 ,  川崎 義直
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-242911
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092900
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】試料の大口径化に対応しつつ、製造コストの上昇を抑えることのできる真空処理装置を提供する。【解決手段】試料の搬出入を行うための搬出入室と、前記試料を真空処理する処理室とを有し、該処理室は第1の処理室と第1の処理室より大きな第2の処理室とからなり真空搬送室を経由して前記処理室と前記搬出入室の間で前記試料を搬送する真空搬送手段とを備え、前記処理室と前記搬出入室が前記真空室の周囲に沿って配置された真空処理装置において、第1の処理室が第2の処理室よりも前記搬出入室に近い位置に設けられていることを特徴とする真空処理装置。

請求項（抜粋）：

試料の搬出入を行うための搬出入室と、前記試料を真空処理する処理室とを有し、該処理室は第1の処理室と該第1の処理室よりも大きな第2の処理室とを有し、真空搬送室を経由して前記処理室と前記搬出入室の間で前記試料を搬送する真空搬送手段とを備え、前記処理室と前記搬出入室が前記真空搬送室の周囲に沿って配置された真空処理装置において、第1の処理室が第2の処理室よりも前記搬出入室に近い位置に設けられていることを特徴とする真空処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/68 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065

FI (8件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 M ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/30 572 A ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-226048
  
• 特開平4-226048
  
• 特開平4-226048
  
• 特開平4-226048