特許

J-GLOBAL ID：200903092179735510

多層配線基板

発明者： 飛田 洋一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276488
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102755
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 各信号配線を伝播する各信号の遅延時間差を低減・排除しうる多層配線基板を提供する。【解決手段】 多層配線基板100の各配線層は、互いに平行に配置された信号配線31a〜31nと、信号配線31b〜31mの両外側それぞれに配置されたダミー配線31Da,31Dnとを備える。ダミー配線31Da,31Dnは信号配線31a〜31nと同等の形状を有し、各信号配線31a〜31n間と同じ間隔を介して信号配線31b〜31mと平行に配置されている。信号配線31a〜31nの各間隙にスルーホール40ab〜40mnが形成されており、ダミー配線31Da,31Dnと信号配線31a,31nとの間にスルーホール40ab〜40mnと同等の形状のダミースルーホール40Da,40Dnが形成されている。各スルーホール40ab〜40mn,40Da,40Dnの各内壁面上に導電層が形成されている。

請求項（抜粋）：

多層化された複数の配線層を備えた多層配線基板において、前記複数の配線層の少なくとも1層は、互いに平行に形成された複数の信号配線から成る信号配線群を含み、前記信号配線群の両外側にそれぞれ少なくとも1本ずつ配置され、前記複数の信号配線と互いに平行を成すダミー配線を備えることを特徴とする、多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (5件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/11 H

Fターム (19件)：

5E317AA24 ,  5E317CC51 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338BB13 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CC09 ,  5E338EE11 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346BB06 ,  5E346FF34 ,  5E346FF45 ,  5E346HH03 ,  5E346HH05 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31