特許

J-GLOBAL ID：200903092182968550

キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板

発明者： 小畠 真一 ,  土橋 誠
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267652
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089892
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 キャリア箔と銅箔との接合界面に有機系材を用いたキャリア箔付電解銅箔であって、電解銅箔層を微細銅粒のみで形成した場合の、接合界面でのキャリア箔と微細銅粒のみで構成された銅箔層との引き剥がしを安定化させる。【解決手段】 ?@接合界面層の上にバリア銅層を形成し、そのバリア銅層の上に微細銅粒層を形成する。?A微細銅粒層上に行う防錆処理を析出電位が-900mV(AgCl2/Ag参照電極を用いた場合の値)より貴である単一金属又は合金組成のメッキ浴を用いて行う。?B ?@及び?Aの手法を組み合わせたキャリア箔付電解銅箔とする。これらのいずれかの手法を採用し課題を解決する。

請求項（抜粋）：

キャリア箔層と電解銅箔層とが接合界面層を介して層状に張り合わされ、使用時に容易にキャリア箔層を引き剥がすことの出来るキャリア箔付電解銅箔の内、微細銅粒により形成された電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、キャリア箔と、その表面にカルボキシベンゾトリアゾールを用いて形成した有機接合界面層と、その有機接合界面層の上に形成した薄膜銅層と、その薄膜銅層の上に形成した微細銅粒層と、その微細銅粒層の上に形成した防錆層とからなるキャリア箔付電解銅箔。

IPC (4件)：

C25D 1/22 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

C25D 1/22 ,  B32B 15/08 J ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00 R

Fターム (33件)：

4F100AB01E ,  4F100AB15E ,  4F100AB16E ,  4F100AB17B ,  4F100AB17D ,  4F100AB21E ,  4F100AB31E ,  4F100AB33A ,  4F100AB33B ,  4F100AH02C ,  4F100AH03C ,  4F100AR00E ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100DE01D ,  4F100DH01A ,  4F100EH71E ,  4F100EH711 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ851 ,  4F100EJ91A ,  4F100GB43 ,  4F100JB02E ,  4F100JG10E ,  4F100JL01 ,  4F100JL11C ,  4F100JL14 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00B ,  4F100YY00E